随着经济发展，国家顺应碳中和的大趋势将人类走出化石能源时代，基础产业技术的发展也将渐次展开。如国家层面能源结构将逐步向光/风/水/核＋储＋网的模式发展，实现丰富、低成本、低碳清洁的电力供应；电动车、替代生活燃料、电解铝等用能行业也将逐渐使用可再生能源发电；除此之外，氢能化、环境领域、资源领域等各行业高碳的技术和产品被淘汰，同时催生低碳技术和产品，风险与机遇并存。
碳达峰、碳中和需要各类主体依据通行的标准规则，实施温室气体排放的量化管理，ghg认证，实现各类绿色节能低碳行动及其减排成效的可测量、可报告、可验证（MRV），这将带来绿色节能低碳工作的一次深刻变革。
核算温室气体排放情况，摸清碳排放家底，是碳达峰碳中和工作的步，也是关键一步。所有开展碳达峰碳中和工作的主体（国家、地方、企事业单位等）都必须首先系统性了解其温室气体排放情况，ghg认证申请机构，理清排放清单编制的要素、流程、方法、相关假设等，识别排放来源及数量，确定各类数据的监测方法，为所有工作建立量化、的数据基础。
GHG温室效应对电路制造业排放方法清单
可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），考虑到全球排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。
利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，ghg认证审核内容，针对上海实际情况提出一系列减排建议。
GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：
根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：
范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；
范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；
范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。
工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，应引起更多关注
以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。
GHG温室气体排放对碳中和基本步骤流程：
范围一:直接温室气体排放
企业拥有或控制的排放源，例如公司拥有或控制的锅炉、熔炉、车辆等产生的燃烧排放；拥有或控制的工艺设备进行化工生产所产生的排放。生物质燃烧产生的直接二氧化碳排放不应计入范围一，须单独报告。
范围二：电力产生的间接温室气体排放
企业所消耗的外购电力、热力或蒸汽产生的温室气体排放。外购电力是指通过采购或其他方式进入该企业组织边界内的电力。范围二的排放实际上产生于电力生产设施。
范围三：其他间接温室气体排放
范围三的排放是一家公司活动的结果，ghg认证申请要求，但并不是产生于该公司拥有或控制的排放源。例如，开采和生产采购的原料、运输采购的燃料，以及售出产品和服务的使用。
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